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2024中国深圳半导体及集成电路产业展
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

一年一届

举办时间:

2024年04月09日 - 04月11日 (周二 至 周四 共3天)   纠错

举办地址:

广东 深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

主办单位:

上海凯璇展览服务有限公司

承办单位:

上海励国展览服务有限公司

展会已结束

展会介绍

       

展会图片       截至2021年底,中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司,世界排名靠前的还有华为海思这样的企业,但芯片设计产业依旧以美国公司为主导,美国占了全球芯片设计份额的60%,中国占比10%,差距还是很大的。
       从需求端看,中国大陆是全球最大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元,占比34.6%,居全球之首,是全球最大的半导体消费市场。从这个数据来看,中国的需求占比占亚洲地区的一半以上,比美国多13%,比欧洲、日本多26%。

展品范围

参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

2024中国深圳半导体及集成电路产业展-大号会展 www.dahaoexpo.com


联系方式

  • 公司:上海凯璇展览
  • 电话:86-21-59781615
  • 联系人:李炎
  • 手机:13162209353
  • E-mail:2543368807@qq.com
  • QQ:753393530

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