当下全球半导体产业告别单一技术竞速，迈入技术迭代、场景落地、生态协同的深度融合期。国产半导体的突围之路，早已不再是单纯的设备替代、芯片量产，而是全产业链的闭环升级与跨领域的场景共生。2027年5月18-20日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE 2027皖芯展）落地合肥滨湖国际会展中心，跳出传统展会“静态展示、浅层洽谈”的固有模式，以“决胜芯时代，共创芯未来”为核心，依托合肥独一无二的产业生态，打造国内首个“技术研发+场景应用+商贸落地+资本赋能”的一体化芯产业平台，为行业带来一场颠覆传统的产业盛会。

不同于北上广深半导体展会侧重全球化贸易、单一产业链展示的定位，2027合肥皖芯展的核心竞争力，是展产深度绑定、场景就近落地的独特优势。作为名副其实的“中国IC之都”，合肥深耕集成电路产业多年，集聚450余家上下游企业，形成千亿级产业集群，构建起设计、制造、封测、设备、材料全覆盖的完整产业闭环。更具核心优势的是，本地成熟的“芯屏汽合、集终生智”万亿终端产业，让半导体产业彻底告别“研发无场景、量产无市场”的发展痛点。

本届展会精准锚定行业痛点与风口，打破上下游信息壁垒，专属打造芯屏汽合供需对接专属专区。蔚来、奇瑞等新能源车企，京东方等新型显示龙头，科大讯飞及本地智算中心等AI终端企业定点驻场，直面上游芯片、设备、材料厂商精准采购对接。从车规级MCU、SiC功率器件到AI算力NPU、HBM存储芯片，从光刻刻蚀核心设备到特种半导体材料，所有参展技术与产品，均可直面真实市场需求，实现“展会对接即项目对接、技术展示即落地契机”，彻底解决行业供需错配难题。

30000㎡沉浸式超大展区全面升级，细分十一大专业赛道，精准覆盖当下三大黄金风口领域。在AI算力半导体赛道，集中展示适配大模型的高端算力芯片、先进封装Chiplet技术、2.5D/3D堆叠工艺，解锁人工智能底层硬件创新逻辑；在车规半导体赛道，聚焦车载功率芯片、安全控制芯片、汽车电子解决方案，全方位适配新能源汽车智能化、高端化升级需求；在第三代半导体赛道，SiC、GaN宽禁带器件量产技术、新型节能功率器件集中首发，精准赋能新能源、储能、光伏等新兴产业。同时，EDA设计、晶圆制造、先进封测、原辅材料等全链条展区同步亮相，完整呈现国产半导体从源头研发到终端应用的全维度突破。

一场顶尖行业盛会，不止于产品展示，更在于思想碰撞与产业赋能。2027皖芯展同步配套20余场高规格产业峰会与专项对接活动，构建多层次、全方位的行业交流体系。车规半导体合规与量产高峰论坛，聚焦车载芯片国产化替代的标准壁垒与量产难题；算力芯片创新应用沙龙，深度拆解AI时代硬件迭代新趋势；产学研成果转化专场，联动中科大、合工大等高校科研团队，打通实验室前沿技术到产业化落地的最后一公里；产业投融资路演、园区招商对接会同步开启，为硬科技项目注入资本活水，为产业集聚搭建合作桥梁。

从单点技术突破到全链生态共建，从单一产品展销到产业资源聚合，2027合肥半导体展重新定义了新时代产业展会的价值内核。这里没有同质化的展品堆砌，只有贴合产业刚需的技术落地、精准高效的供需匹配、前瞻前沿的行业洞察。

风起江淮，芯启新程。2027年5月，滨湖之畔，这场立足中部、辐射全国、链接全球的芯产业盛会，将汇聚全行业创新力量，见证国产半导体从“自主可控”迈向“创新引领”的全新跨越，书写中国集成电路产业高质量发展的崭新篇章

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