2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会 、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

以联合之力，启创新之程
本届三展联动将产业资源深度整合实现优势互补，充分释放聚合效应实现，资源互通将打破产业壁垒，推动电子嵌入式产业与光电产业生态破圈，加速技术融合与产品创新，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。

硬核数据支撑，彰显全球影响力

汇聚5,000+ 参展企业：覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现产业发展全貌。

吸引超24万+专业观众：包含 7,000 + 海外观众，覆盖 97 个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来精准的商贸对接机会。

同期100+ 论坛活动：邀请1,000 + 行业顶尖演讲专家，涵盖AI、电子与嵌入式、光电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026 将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块，观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将重点展示 芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件以及模块与系统解决方案，打造面向工程师与技术决策者一站式学习与选型平台。

在 嵌入式板块，展品范围将涵盖：
嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案

在 电子元器件板块，展品范围将涵盖：
半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装

参展前请与展会举办方联系落实。

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• 联系人:冯经理
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