2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会

展会时间：2026年4月9日-11日

展会地点：深圳福田会展中心

简介： 

中国半导体集成电路将顺势而为，逆势崛起

"十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。

深圳，增强半导体集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态

深圳在“十四五”期间要增强半导体集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建深圳集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强大湾区产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

中国国际半导体集成电路产业博览会呼之欲出

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积应对，化危为机。为此，2026中国国际半导体集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

参展范围： 

半导体集成电路设计与产品

“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和 IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会组委会

联系人：许先生 13636349782（微信同号）

半导体集成电路设计与产品

“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和 IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。

IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

• 公司:2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会组委会
• 联系人:许先生
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