2026 合肥电子展以 “智汇合肥・电驱未来” 为主题，依托合肥 “芯屏器合” 的产业集群优势，呈现出 AI 深度赋能、核心技术自主化、绿色低碳升级、全链协同深化等核心趋势，以下是详细解读

“2026中国（合肥）国际电子技术展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕 “智汇合肥·电驱未来” 的主题，汇聚全球电子信息设备、半导体与显示、电子制造及智能终端等领域的领先企业，集中展示行业最新技术成果、前沿产品及创新解决方案，为供需双方搭建高效对接平台，打造全球电子技术商贸交流与合作的重要窗口。

1、电子智能制造：电子设备与智能制造、仪器仪表与电子工具、SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。

2、集成电路：微处理器、逻辑IC、存储器、模拟IC等；

3、半导体分立器件：二极管、三极管、晶体管、晶闸管等；

4、被动元件：电阻器、电容器、电感器、电源变压器、继电器、电声器件、谐振器、滤波器、石英晶体、按键、蜂鸣器、喇叭、PCB等；

5、连接器及线缆/线束：连接器、电子线材插头、插座、开关、端子等各种接插件、线缆材料、配线器材、电线电缆、电线电缆专用机械设备等；

6、传感器及电子元器件：新型MEMS传感器、敏感元件、温度传感器、气体传感器、位移传感器、速度传感器、光电传感器、生化传感器、电声器件、元器件分销、继电器、微纳米系统、电磁兼容、电源模块及电源整机等；

7、电子材料：半导体材料、光电子材料、磁性材料、电子陶瓷、晶体材料、导热材料、电磁波屏蔽材料等；

8、半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、 封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等；

9、测试测量：机器视觉、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

10、新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备、3D玻璃、触摸屏模组，AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等。

合肥电子技术展会独特优势，在于“产业实景式”深度体验。依托合肥 “芯屏器合”万亿级产业集群，展会可无缝衔接本地从芯片设计、面板制造到智能终端组装的全链条资源，让参展者既能沉浸式洞察电子技术前沿趋势，又能实地对接半导体、显示、电子元器件等领域的产业上下游，实现从信息交互到合作落地的高效转化。

选择合肥电子技术展览会，就是抢占电子产业高地入口。这里不仅能链接国内外电子技术核心企业，更能直面车规级芯片、柔性 AMOLED、智能传感器等关键领域的创新成果与市场需求。下一步，合肥将以发展高端芯片、新型显示、智能终端为重点，以深化与国内外企业技术合作为引擎，实现研发、制造、应用协同推进，加快建设全国性电子信息产业集聚区，全力巩固“中国 IC 之都”“新能源之都”地位，为参展企业搭建更广阔的产业合作与发展平台。

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