2026 年合肥长三角电子技术展（以 5 月举办的半导体与集成电路产业展览会为核心）依托产业根基、区域协同与创新生态，形成多维度竞争优势，具体可从产业联动、资源整合、场景展示三大维度展开分析：

一、产业根基：全链条生态赋能展会专业性

合肥作为 “中国 IC 之都” 的产业积淀为展会提供核心支撑。目前合肥已形成从 IC 设计、晶圆制造到封测的完整产业链，聚集长鑫存储、晶合集成等龙头企业，2026 年展会将延续 “全产业链展示” 特色，展览面积较上届大幅扩容，覆盖设计工具、晶圆制造设备、封装材料等关键环节。其中 AI+5G 专区将集中呈现工业互联网、智能网联汽车的芯片应用方案，智慧电源专区重点展示光伏逆变芯片等高效能产品，与本地企业技术优势深度绑定。

政策红利进一步强化展会吸引力。合肥市对软件和集成电路产业提供 “普惠 + 专项 + 基金” 的立体化支持，包括对新设立企业按营收分档奖励、鼓励企业获取国际资质认证等合肥市人民政府。展会期间设立的金融机构专区已为多家企业提供大额授信意向，形成 “展览展示 - 政策对接 - 资本落地” 的闭环服务。

二、区域协同：长三角资源整合形成差异化竞争力

作为长三角半导体产业协同的核心枢纽平台，展会深度联动区域创新资源。以上海为技术策源地，苏州、无锡的材料设备产业，杭州的新型存储研发力量，与合肥的制造优势形成互补。例如展会可能引入长三角感存算一体化联盟的最新成果，该联盟整合了上海智能传感器创新中心、无锡封装测试创新中心等平台资源，相关技术已应用于汽车电子、物联网等领域。

跨区域商贸网络提升展会商业价值。预计展会境外采购商占比可观，同时吸引长三角 32 个城市的 300 余家企业参与，形成覆盖设计、制造、应用的跨区域供需对接网络。合肥集微产业创新基地等机构还将组织本地 IC 设计企业集体参展，集中展示汽车电子芯片、AI 芯片等前沿产品，助力企业对接全球供应链。

三、场景创新：多元化活动构建产业服务生态

展会突破传统展览模式，打造 “展示 + 交流 + 转化” 的复合型平台。同期计划举办国际新能源汽车制造大会、企业新技术发布会等活动，聚焦芯片在汽车新四化、工业自动化等场景的落地应用。例如结合合肥新能源汽车产业优势，展会可能设置车载芯片实景演示区，展示自动驾驶、电池管理系统的芯片解决方案。

产学研协同成为展会亮点。组委会将邀请中国科学技术大学等高校、国家级实验室参与，发布半导体材料、先进制程等领域的最新研发成果。此外，展会还可能借鉴长三角科交会的经验，举办技术经理人培训、成果路演等活动，加速科研成果向产业转化。

配套保障：硬件与服务提升参展体验

合肥滨湖国际会展中心作为展会举办地，具备承接大型专业展会的硬件条件，周边交通网络便捷，可辐射长三角主要城市。展会还将提供一站式服务，包括政策申报咨询、产业链对接匹配等，结合合肥软件产业园的集聚效应，为参展企业提供长期落地支持合肥市人民政府。

整体而言，2026 合肥长三角电子技术展以产业根基为核心、区域协同为纽带、场景创新为特色，既彰显合肥在半导体制造领域的硬实力，又通过跨区域资源整合与多元化服务，成为推动长三角电子信息产业协同发展的关键平台。

2026 年合肥长三角电子技术展（以 5 月举办的半导体与集成电路产业展览会为核心）依托产业根基、区域协同与创新生态，形成多维度竞争优势，具体可从产业联动、资源整合、场景展示三大维度展开分析：

一、产业根基：全链条生态赋能展会专业性

合肥作为 “中国 IC 之都” 的产业积淀为展会提供核心支撑。目前合肥已形成从 IC 设计、晶圆制造到封测的完整产业链，聚集长鑫存储、晶合集成等龙头企业，2026 年展会将延续 “全产业链展示” 特色，展览面积较上届大幅扩容，覆盖设计工具、晶圆制造设备、封装材料等关键环节。其中 AI+5G 专区将集中呈现工业互联网、智能网联汽车的芯片应用方案，智慧电源专区重点展示光伏逆变芯片等高效能产品，与本地企业技术优势深度绑定。

政策红利进一步强化展会吸引力。合肥市对软件和集成电路产业提供 “普惠 + 专项 + 基金” 的立体化支持，包括对新设立企业按营收分档奖励、鼓励企业获取国际资质认证等合肥市人民政府。展会期间设立的金融机构专区已为多家企业提供大额授信意向，形成 “展览展示 - 政策对接 - 资本落地” 的闭环服务。

二、区域协同：长三角资源整合形成差异化竞争力

作为长三角半导体产业协同的核心枢纽平台，展会深度联动区域创新资源。以上海为技术策源地，苏州、无锡的材料设备产业，杭州的新型存储研发力量，与合肥的制造优势形成互补。例如展会可能引入长三角感存算一体化联盟的最新成果，该联盟整合了上海智能传感器创新中心、无锡封装测试创新中心等平台资源，相关技术已应用于汽车电子、物联网等领域。

跨区域商贸网络提升展会商业价值。预计展会境外采购商占比可观，同时吸引长三角 32 个城市的 300 余家企业参与，形成覆盖设计、制造、应用的跨区域供需对接网络。合肥集微产业创新基地等机构还将组织本地 IC 设计企业集体参展，集中展示汽车电子芯片、AI 芯片等前沿产品，助力企业对接全球供应链。

三、场景创新：多元化活动构建产业服务生态

展会突破传统展览模式，打造 “展示 + 交流 + 转化” 的复合型平台。同期计划举办国际新能源汽车制造大会、企业新技术发布会等活动，聚焦芯片在汽车新四化、工业自动化等场景的落地应用。例如结合合肥新能源汽车产业优势，展会可能设置车载芯片实景演示区，展示自动驾驶、电池管理系统的芯片解决方案。

产学研协同成为展会亮点。组委会将邀请中国科学技术大学等高校、国家级实验室参与，发布半导体材料、先进制程等领域的最新研发成果。此外，展会还可能借鉴长三角科交会的经验，举办技术经理人培训、成果路演等活动，加速科研成果向产业转化。

配套保障：硬件与服务提升参展体验

合肥滨湖国际会展中心作为展会举办地，具备承接大型专业展会的硬件条件，周边交通网络便捷，可辐射长三角主要城市。展会还将提供一站式服务，包括政策申报咨询、产业链对接匹配等，结合合肥软件产业园的集聚效应，为参展企业提供长期落地支持合肥市人民政府。

整体而言，2026 合肥长三角电子技术展以产业根基为核心、区域协同为纽带、场景创新为特色，既彰显合肥在半导体制造领域的硬实力，又通过跨区域资源整合与多元化服务，成为推动长三角电子信息产业协同发展的关键平台。

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