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2026中国安徽(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会+展位抢先订、5月22-24日盛大举办
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

一年一届

举办时间:

2026年05月22日 - 05月24日 (周五 至 周日 共3天)   纠错

举办地址:

安徽 合肥滨湖国际会展中心 合肥市包河区锦绣大道3899号

主办单位:

安徽省半导体行业协会

承办单位:

北京中威国际展览有限公司

协办单位:

安徽中威会展有限公司

距开展221

展会介绍

2026中国安徽(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会+展位抢先订、5月22-24日盛大举办-大号会展 www.dahaoexpo.com

2026中国安徽(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会+展位抢先订、5月22-24日盛大举办-大号会展 www.dahaoexpo.com

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

2026年5月22-24日   合肥滨湖国际会展中心

 

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦半导体与集成电路等重点领域,加快锻造长板、补齐短板,培育具有国际竞争力的大企业和生态主导型企业,构建自主可控产业生态,为我国半导体与集成电路产业发展指明了方向。

当前,全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力,5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片,全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业,半导体行业获多重政策支持,“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”,驱动着各个领域的创新变革。近年来,全球半导体市场规模持续增长,新兴技术不断涌现,为产业发展带来新机遇与挑战。

“2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办,展会将围绕“决胜芯时代,共创芯未来”的主题,为展商提供一个全球商贸交流空间。

展会优势

合肥半导体展会的独特优势,在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区,展会可无缝衔接本地从EDA工具到品圆制造的全产业资源,让参展者既能洞察前沿趋势,又能实地链接产业上下游,实现从信息获取到合作落地的高效转化。

选择合肥半导体展会,就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业,更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步,合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点,以开展与国内外企业合作为引擎,实现设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造(中国IC之都)。

发展前景

未来,安徽半导体的崛起势不可挡。芯片及半导体领域的系列项目,正成为驱动科技创新与产业升级的硬核动力,强势巩固其在全国产业链中的战略地位,为经济高质量发展注入澎湃动鴨。当前,覆盖研发、生产、应用全链条的重大项目正在安徽省内全面铺开,这些项目的成功必将推动安徽半导体产业领域的科技创新与发展,为构建国内顶尖的半导体产业链与生态体系,打下无可撼动的坚实基础。

合肥将聚焦“6+5+X”产业集群体系,在集成电路、新型♀镑显示、人工智能、空天信息等领域持续发力,进一步聚焦原始创新,充分发挥合肥创新优势,全力打造“中国IC之都”,培育壮大未来产业,加快形成一批新质生产力,实现经济社会高质量发展。合肥构建核心产业的同时,省内各地凭资源形成特色,共同完善产业链,如合肥市半导体全产业链及相关应用,蚌埠以MEMS品圆生产、传感器芯片、军民融合为核心,且在工业、汽车电子、通信电子、消费电子领域的MEMS应用上凸显特色,滁州、马鞍山深耕封装测试和材料,芜湖化合物半导体在汽车、家电方面的应用,铜陵引线框架、封装测试设备,池州聚焦功率半导体、分立器件制造和封装测试等。产业链从设计、制造到封装测试,一应俱全。

展品范围

1、Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;

2、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;

3、材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;

4、第三代半导体专区:碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;

5、设备专区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;

6、封装测试测量:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;

7、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;

8、新型显示与智能终端:OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;

9、大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等;


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

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联系方式

  • 公司:北京中威国际展览有限公司
  • 联系人:杨璐
  • 手机:13511078171
  • E-mail:316183212@qq.com
  • 地址:北京市怀柔区九渡河镇735号

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