2026深圳国际半导体展览会：创"芯"领航，智造未来

布展时间:2026年4月7日－8日

展览时间:2026年4月9日-11日 （9：00－17：00）

撤展时间:2026年4月11日 （17：00－21：00）

地点：深圳会展中心

联系人：张涵 主任　　

2026年4月9日至11日，深圳会展中心（福田）将迎来一场半导体产业的盛大聚会——2026深圳国际半导体展览会。本次展会以"创新驱动协同发展"和"创'芯'领航，智造未来"为主题，吸引了来自全球1200余家参展企业，展览面积达8万平方米，展品数量超过10万件，全面展示半导体产业链的最新成果。

展会亮点纷呈，从半导体制造设备、材料到核心部件，从智慧家庭应用到集成电路技术，覆盖了整个半导体产业生态。华为、海信、联发科等行业领军企业将全场景展示智慧家庭领域的最新产品，让参观者亲身体验半导体技术带来的智能化生活变革。

在数字化时代浪潮下，半导体技术已成为推动科技进步的核心动力。随着5G、人工智能、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，对高性能半导体的需求激增，这也成为本次展会备受关注的重要背景。参展厂商将展示最新研发的高精度半导体制造和测试设备，这些设备直接决定了芯片的性能和成本，影响着全球电子产品的竞争力。

同期还将举办多场专业论坛，汇聚国内外半导体产业专家、学者和业界精英，共同探讨半导体技术发展趋势、产业链供应链稳定性等关键议题，为中国半导体产业的创新发展提供思想碰撞的平台。

作为中国半导体设备产业快速崛起的见证者和推动者，2026深圳国际半导体展览会不仅展示了行业的技术进步，更为全球半导体产业合作提供了重要契机，必将为未来科技发展注入新的活力。

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

• 公司:转展会展（上海）有限公司
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