为贯彻落实国家粤港澳大湾区发展战略，推动半导体产业高质量发展，促进产业链协同创新，经研究决定，学会将主办，同期还将举办“2025年广东省半导体装备及零部件学会学术年会”（具体安排另行通知）。本届展会将充分发挥粤港澳大湾区产业集聚优势，着力打造集技术展示、产业对接、成果转化于一体的国际化专业平台，重点展示行业最新技术成果和创新解决方案，促进产业链上下游企业深度合作，构建开放共享、协同创新的产业生态体系，共同推动产业生态繁荣发展。

展会亮点
1.全产业链展示：与广东真空工业展联动，促进产业链深度对接；
2.高端论坛活动：展会同期举办半导体零部件行业高峰论坛、真空技术应用论坛等；
3.优质参展企业：汇聚了众多国内知名的半导体装备及零部件龙头企业参展；
4.权威媒体聚集：与中央、省级主流媒体以及大众媒体深入合作，扩大展会影响力，为参展商提供优质宣传平台；
5.专业观众群体：预计将吸引来自半导体产业链上下游的行业协会、企业代表、科研机构人员、行业专家、大型企业等专业观众前来参观交流。

半导体设备；材料与零部件；封装与测试；晶圆制造设备；前道材料；后道材料；照相制版装备；半导体显示；其他辅助设备。

参展前请与展会举办方联系落实。

• 联系人:罗敏玲
• 地址:广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号A3栋

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