2025世界半导体大会暨博览会
展会介绍
作为立足江苏,辐射全国,面向世界的半导体行业知名盛会,大会始终紧扣国家科技发展战略,荟萃ic设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品,打造集展览展示、主题论坛、互动交流于一体的一站式综合性交流平台。
2025世界半导体大会暨博览会将于2025年6月20-22日在南京国际博览中心举办,一场18000㎡专业展览,配套20余场会议活动,全新聚焦人工智能、汽车电子、AI应用、高校人才交流等行业热点,为产业链上下游企业、专家学者、行业组织等创造一个互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。
展品范围
半导体设计展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
展位费用及注意事项
参展前请与展会举办方联系落实。
联系方式
- 联系人:史女士
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