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2025SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)
展会行业:

通信/通讯/电子

举办时间:

2025年10月15日 - 10月17日 (周三 至 周五 共3天)   纠错

举办地址:

广东 深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

主办单位:

深圳市半导体与集成电路产业联盟

承办单位:

深圳市芯盟会展有限公司

距开展145

展会介绍

2025SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)-大号会展 www.dahaoexpo.com

2025SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)-大号会展 www.dahaoexpo.com

湾芯展SEMiBAY旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署,由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办,深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司承办,充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场,以及深圳市重大产业投资集团有限公司主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。
湾芯展SEMiBAY旨在推动半导体产业链协作共赢,从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系,搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

展品范围

1、晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备;晶圆加工材料;子系统、零部件和间接耗材;晶圆加工、IDM及设计公司
2、封装测试展区:测试封装设备;测试封装材料;子系统、零部件和间接耗材;封装测试厂
3、化合物半导体展区:碳化硅、氮化镓;砷化镓材料;射频、大功率半导体;新能源功率器件
4、汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体;车规级MCU、ECU和域控制器;智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统;车规级存储器和高性能计算机芯片(AI/GPU/CPU);汽车安全和车联网芯片、模组和系统
5、EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务;工艺控制/工艺软件;芯片设计IP和服务;Chiplet设计和咨询服务;2.5D/3D先进封装设计和咨询服务;AI和云端设计平台及服务;其他设计服务

展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

2025SEMIBAY湾区半导体产业生态博览会(深圳)-大号会展 www.dahaoexpo.com

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联系方式

  • 电话:0755-86565847
  • 联系人:张建
  • E-mail:info@semibay.cn
  • 地址:深圳市高新技术产业园区科技南 十二路金蝶云大厦33楼3301、3305

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