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展会行业:
工业/机械/加工
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举办时间:
2025年11月05日 - 11月07日 (周三 至 周五 共3天) 纠错
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举办地址:
上海 上海新国际博览中心(SNIEC) 上海市浦东新区龙阳路2345号
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主办单位:
中国电子器材有限公司、上海市集成电路行业协会
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承办单位:
北京大益会展有限公司
展会介绍
2025中国半导体产业与应用博览会
时间:2025年11月5日-7日 地点:上海新国际博览中心
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。
芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石,无论是新型工业化,还是网络强国、数字中国,半导体在其中都扮演至关重要的角色;半导体已成为国运之争的基础,代表着国家层面综合实力的较量。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
中国半导体产业,逆势崛起。
随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球最大,69% 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下,我国半导体产业市场规模显著增长。
珠三角、长三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省,广东大力发展半导体产业有其先天优势,广东省集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力,已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看,珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商,为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业,拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市,产业链条完整,产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势,集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显,以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强,芯片设计与制造能力提升较快,封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚,硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快,成本优势相对突出。
中国半导体产业与应用博览会(IC EXPO),深沪两翼 双轮驱动。为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展,始于1964年的中国电子展主办方,在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。IC Expo 每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,助力半导体行业产学研高效协同,聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。
【组织机构】
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部
主办单位:中国电子器材有限公司、上海市集成电路行业协会
联合承办:北京大益会展有限公司
执行单位:端德展览(上海)有限公司
展品范围
【参展范围】
芯片设计/晶圆制造:
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等;
先进封装:
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装(WLP)、3D 封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV 封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等;
半导体专用设备/零部件:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;
先进材料/碳材料/金刚石半导体:
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等;
化合物及第三代半导体:
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等;
功率器件/汽车半导体:
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车
电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等;
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装:
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等;
半导体赋能热点应用与方案:
汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
展位费用及注意事项
联系方式
- 电话:18717868938
- 联系人:许先生
- 手机:18717868938
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