2025第12届深圳国际电子材料展览会

2025he 12th Shenzhen International Electronic Materials Exhibition

时间：2025年6月25-27日 地点：深圳国际会展中心(新馆)

组织机构 

主办单位：尹宸会展服务(上海)有限公司

特邀单位：中国电子材料学会

深圳市新材料行业协会

中国电子材料行业协会

半导体材料分会

承办单位：尹宸会展服务(上海)有限公司

展会简介 

电子材料及产品支撑着现代通信、计算机、信息网络技术、微机械智能系统、工业自动化和家电等现代高技术产业。电子材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。据中国产业调研网发布的《2019-2025年中国电子材料行业现状调研分析与发展趋势预测报告》显示，近几年来，我国电子材料行业抓住国家大力发展战略性新兴产业等政策和市场机遇，加快产品结构调整和技术创新，不但行业保持持续增长，年销售收入达到2500亿元的规模；而且行业技术水平不断提升。我国电子材料行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来电子材料市场发展动向作了详尽阐述，还根据电子材料行业的发展轨迹对电子材料行业未来发展前景作了审慎的判断，为电子材料产业投资者寻找新的投资亮点。

为促进电子材料行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2025第12届深圳国际电子材料展览会”将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子材料业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过真会官方媒体平台官网，微信，微博，Facebook, Iinkedin将为您不间断提供最新展会信息和行业新闻。我们希望在电子材料展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。

上届深圳国际电子材料展，6月26-28日在深圳国际会展中心圆满落幕，吸引了全球的500多家企业参展，有幸邀请到3M、圣戈班、有研工研院、联瑞新材、华工科技、百图股份、CMP泽希新材、益新科技、道明超导、中腾材料，科隆粉体、中电55所、中材科技、宏柏新材、艾森达、福建华清、中塑新材、安品有机硅、深圳晶鼎、拜高高分子、中钨高新、鼎泰新材、中环、生益、新特、博艺、兴荣精密、中天科技、鼎龙、南亚、隆昌、台光、金宝、联茂、风华、领益、有研、江丰、康强、晶盛、中硅岛、普兴、宏和、麦斯克、强力、创兴、安大、上海禧合、彗晶新材、万马股份、九鼎新材、天诺光电、康丽达、诺科碳材、凯纳石墨烯、康得、德阳烯碳、广纳新材、中欧新材、柯仕达、迈图、标美新材、莱必德、联腾达、昂湃技术、新合源、东方雨虹、博一新能源、兰洋科技、海力同创、安泰科技、正康电子、法国凯璞、德国林赛斯等多家行业领军企业纷纷应邀参展及参观。围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在展会现场与参展观众面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势，并实况转播至媒体与展会线上平台，覆盖云端终端用户，实现展会效益的大化。展会现场图片直播观看总人次达31,127次。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

展会优势

核心区位：深圳，活力之都，毗邻港澳，辐射东南亚地区，粤港澳大湾区核心城市。

权威会展：展会累计服务超过千家企业、影响超过30万专业群体。

峰会论坛：专业行业峰会、专场主题论坛等各类交流活动，紧扣时代趋势。

金牌买家：化工、电子、消费电子、汽车工业、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器等强大。

多元合作：国家政策引导、电商平台合作、电视购物导入等多层面为企业提供延伸性服务。

日常安排

报到布展：2025年6月23-24日（09：00—17：00）开幕时间：2025年6月25日（09：00）

展出时间：2025年6月25-27日（09：00—16：30）闭幕时间：2025年6月27日（14：30）

观众邀请

我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、国防、航空、航天、化工、电子、消费电子、汽车工业、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器、电脑/计算机及部件、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、塑料橡胶、复合材料、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、海洋工程、防腐蚀、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

参展范围

半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料

光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等

微电子封装材料：环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等

新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料

PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等

电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等

电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等

其它：制造工艺、分析与检测仪器、生产加工制造设备等

• 电话:18721020295
• 联系人:钱成
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