CITE 2025深圳国际国防军工电子信息博览会

时间：2025年4月9-11日 地点：深圳会展中心

组织单位 :中电会展与信息传播有限公司、赛艾特会展(深圳)有限公司

招商单位：上海瑞蒙展览服务有限公司

关于展会

国际国防电子专题展与中国电子展联动

1. 国防电子信息产业领域上下游产业链强强完美结合，展现国防电子产业经济时代的创新与新商机；

2. 集中呈现产业风貌、从国防电子信息设备、数字国防与数据安全、信息通信指挥技术、智慧安防系统、军工新材料等产品、技术服务、终端应用、投融资，打造国防电子信息行业全产业链的大型交流合作平台；

市场背景

随着新一轮科技革新、产业革新和军事革新的不断深入，官方电子信息技能不断向其他范畴浸透交融，数字化、网络化、智能化成为新的发展方向，根据网络信息体系的智能化战役日趋成为未来战役的根本形状。以云核算、大数据、人工智能等为代表的新一代互联网技能的发展，赋予了军事电子信息系统建设的新内在。电子信息装备是军事作战效能的倍增器。随着近年《我国的军事战略》、《军队建设十三五规划大纲》等国防信息化代表性政策的颁布，我国国防信息化建设在雷达、卫星导航、信息安全、军工通信与军工电子等五大细分范畴中取得了重大进展。根据商务部出资促进局预测，预计到2025年，国防信息化开支可能会到达2513亿元，占国防装备的40%，其中核心范畴有望坚持20%以上的复合增加。

为推进我国国防电子信息产业成果转化促进国防电子信息技术产业发展，“2025深圳国际国防军工电子信息博览会”2025年4月9-11日在深圳会展中心举办，中国电子展览会国防电子信息专题展，新一届展览会旨在加速推进我国国防电子信息产业转型升级，促进国防电子产业优化,搭建行业交流和中国国防电子信息融合，企业“引进来，走出去”的一站式平台，打造成展示我国国防电子信息产业发展的重要交流平台，为我国国防信息科技产业发展贡献力量。

参展范围

一、国防军工电子设备

半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和模块、电子元器件及组件、电磁兼容、电容器、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元件、军工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁屏蔽产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT 表面贴装设备、防静电、精密零件、军工试验设备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。

二、数字国防与数据安全

数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验证、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。

三、信息通信指挥技术与设备

军事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、雷达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防爆电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。

四、军警无人装备

无人机整机、反无人机装备、小型低空飞行器、无人机探测拦截与管控装备、飞艇技术、无人机吊舱/云台/相机/镜头、无人船艇、无人车辆、军用无人机器人、四足机器人、特种机器人等。

五、智慧安防系统与设备

智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视雷达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报警系统、安检排爆、实体防护、低空防御、生物识别、周界警报系统、光纤预警、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、雷电防护等。

六、后勤保障技术与装备

军事训练器材、智能打靶装备、需食品与服装、事医装备、战伤救治、器材、应援装备、炊事装备、单兵装备、品包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、安全防护箱、器材箱等。

七、军工新材料

特种材料、军民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、无机材料、生物（纤维）材料、超导和纳米材料、屏蔽材料、电子新材料、军工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、高分子材料及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。

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