2024上海国际半导体设备及核心部件展览会

同期：第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛（ICEF）

优势：35000平方米，近300家半导体行业客户同台参展，直击精准客户

时间：2024年11月18--20日 地点：上海新国际博览中心

支持单位：中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部

主办单位：中国电子器材有限公司 

承办单位：中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司

协办单位：中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会

电子制造产业联盟 上海市集成电路行业协会  浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会

浙江省照明电器协会 浙江省集成电路产业技术联盟 上海市汽车工程学会

江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会 安徽省汽车工程学会 福建省物联网产业联盟

活动背景

电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测，2023年国产半导体设备销售收入将增长38%，达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右，太阳能电池片生产设备增长35%左右。

展示内容：

半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等

半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

IC产品与应用技术: 半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等

• 电话:13585756185
• 联系人:杨先生
• 手机:13585756185

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