2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间：2024年6月5-7日    地点：南京国际博览中心4、5号馆

报名：钱成 18721020295

组织机构

主办单位：江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

南京市浦口区人民政府

特别支持单位：中国电子信息产业发展研究院

中国半导体行业协会

协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心

上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心\中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司

承办单位：赛迪顾间股份有限公司

苏省半导体行业协会

南京江北新区管委会经济发展局  

南京江北新区产业技术研创园

南京浦口经济技术开发区

南京润展国际展览有限公司

展会介绍

2023 年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

深耕六年，再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

主题论坛

大会开幕式／高峰论坛

创新峰会

平行论坛

长三角集成电路产业创新发展论坛

第七届中国IC独角兽论坛

第三届先进封装创新技术论坛

第八届集成电路人才发展高峰论坛

台积电客户大会／供应商大会

EDA/IP核产业发展论坛

人工智能芯片创新应用论坛

IC设计开发者大会

IC Future 2024"芯势力产品发布会

第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

半导体气体安全研讨会

半导体投融资论坛

第四届国际汽车半导体创新协作论坛

闭幕式

专项活动

IC大咖把脉江北闭门会

江北之夜“交流会

日常安排

报到布展：2024年6月3-4日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年6月5日（09：00）

展出时间：2024年6月5-7日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年6月7日（16：00）

历届展商（部分）

半导体设计企业

北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等；

封测企业

日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等；

制造企业

台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等；

设备材料企业

鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国（蚌埠）传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等；

人才展区企业

寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等；

联系我们 丨

如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：

电话：021-51096819

传真：021-51802029

展览范围

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

• 联系人:钱成
• 手机:18721020295

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。