2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间：2024年4月9-11日   

地点：深圳会展中心

截至2021年底，中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司，世界排名靠前的还有华为海思这样的企业，但芯片设计产业依旧以美国公司为主导，美国占了全球芯片设计份额的60%，中国占比10%，差距还是很大的。

观众邀请Audience invitation：
集团组团参观：中国电子信息产业集团、中电国际信息服务有限公司、比亚迪集团、创维集团、创维研究院、康佳集团、中兴通讯、华为集团、中国电信、TCL集团、天马微电子、珠海格力电器、深圳三星电子、LG Display、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、惠而浦、万和、步步高集团、三华工业有限公司等。

政府及协会合作观众组织：广州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、东莞电子行业协会、佛山电子信息行业协会、肇庆电子信息行业协会、中山电子行业协会、广州市集成电路行业协会、潮州电子商会、顺德电子商会、顺德电子商务协会、潮州电子电机行业协会、深圳电子产业联合会、广东省电子行业协会、深圳电子商会、中山电子信息协会、广州市电子信息技师协会等。

电子市场或民间机构组团：华强电子市场、宝安电子城、东莞长安明和电子市场、深圳赛格电子城、华利嘉电子市场、东莞赛格电子市场。
预计规模Estimated scale：
120，000+专业观众
100，000+平方展览面积
1800+参展商
49个主题，100+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

参展前请与展会举办方联系落实。

• 电话:021-59781615
• 联系人:李炎
• 手机:13162209353
• E-mail:2543368807@qq.com

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