半导体和集成电路产业是支撑并保障国家电子信息产业安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来半导体和 集成电路供应链受到大国博弈、国际贸易摩擦等多重因素影响，但危机中蕴含巨大机遇，发挥“中国是全球最大半 导体消费市场”的优势，开辟新赛道，形成内循环+双循环，积极抓抢科技和产业变革的重大机遇，完善产业创新体 系，推动国家科技重大专项接续，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”，中国半导体产业又一个 “黄金十年”正在到来。

在成功举办历届展会基础上，为进一步加强国内外半导体与集成电路产业界交流合作，加快产业链中关健核心技术突 破，实现自主可控和国产替代，同时布局未来技术，抢占发展制高点。拟定于2024年4月9-11日，在深圳举办“2024第三届 深圳国际集成电路技术与应用展览会”和“2024第三届深圳国际半导体技术装备与材料展览会”，同期举办“2024中国半导体 制造供应链国产化发展大会”，以“国器芯装备，奋进芯征程”为主题，大会邀请领导、专家、企业家、和投资方等发表精彩 演讲，聚焦热点难点，解读相关政策，分享前沿技术，集聚创新要素，深化创新协同，为把中国半导体产业的宏伟蓝图变 为美好现实奠定坚实基础。

半导体设备、材料与EDA 

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