2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会

2024深圳国际功率半导体产业展览会

时间：2024年5月15日-17日 地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展会概括：

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。

陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。为加强陶瓷封装管壳行业上下游交流联动，将于5月15日在深圳举办2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会，本次论坛的主题将围绕仿真设计、电子陶瓷新材料、生产工艺、应用创新等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。

参展范围：

陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。

陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。

参展程序

填写展位申请表、加章后扫描或传真至大会组委会。在申请展位 3 个工作日内将参展费用电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票与《参展手册》一并寄给参展商。参展商在在了解展会情况后自愿报名参展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付费用不退。

2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展组委会

联系人：许杰 13636349782 微信:xj549296991

• 电话:13636349782
• 联系人:许杰
• 手机:13636349782

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。