2024武汉国际碳化硅半导体产业及应用创新展将集中展示行业的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入国内外市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来市场的需求，创新展会内涵，多方位、多层次组织观众，我们竭力推动碳化硅半导体产业及应用创新行业发展商机，着力打造互惠共赢的平台！

2024武汉国际碳化硅半导体产业及应用创新展定于2024年04月24日-26日在武汉国际博览中心举办；与2024第三届中国（武汉）长江经济带清洁能源大会及第四届中国（武汉）新型电力产业博览会为主题展，同期召开的专区，多场技术研讨会及活动。并邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向行业展再迈进坚实的一步。届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！

观众邀请：集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、新能源、电源、家电、安防、网通、消费电子、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等；

1.精密陶瓷用碳化硅微粉、多线切割碳化硅微粉、涂附磨料用碳化硅微粉、泡沫陶瓷用碳化硅微粉、耐火材料级碳化硅微粉、纳米级碳化硅微粉、电池负极材料碳化硅微粉、绿碳化硅粒度砂、黑碳化硅粒度砂、碳化硅颗粒、铝基复合材料、铝基碳化硅、氮化铝、碳化硅冶炼、

反应烧结碳化硅微粉、无压烧结碳化硅微粉、精密研磨抛光碳化硅微粉、机车制动装置碳化硅微粉、硅碳棒新工艺碳化硅微粉等；

2.金刚石微粉系列、镀覆金刚系列、高端铜导体、铜合金线材、平板显示装备、三代半导体装备、封装组装设备、光伏装备、智能制造、光伏产品、热工装备、传感器及系统、红外器件制造设备、直流参数测试仪，半导体测试设备、半导体分立器件、芯片设计制造、器件封装测试、精密铜带、精密特钢、精密光学检测、精密激光加工、检测设备、影像测量仪、激光标记设备、激光微加工设备、器件封装测试、功率半导体测试系统、整流器件、保护器件、碳化硅芯片、铜芯、铝芯电磁线、LED蓝宝石衬底片、碳化硅衬底片等；

• 公司:上海氟伦展览有限公司
• 联系人:唐先生
• 手机:13262250859

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。