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2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

每年一届

举办时间:

2019年09月10日 - 09月11日 (周二 至 周三 共2天)   纠错

举办地址:

浙江 · 杭州 中国浙江杭州 杭州六通宾馆

主办单位:

上海亚化商务咨询有限公司

展会已结束

展会介绍

2018年度海关数据显示,中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元,比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注的焦点。

        晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求:突破集成电路关键装备和材料,加快产业化进程,增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

        行业数据显示,2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产,未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高,目前半导体材料国产化程度较低,不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇,技术与应用发展迫在眉睫。

        首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策,全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望,中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场,海外企业最新技术,光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势,以及国产化率提升的机遇与挑战等。

        研讨会议题:

1. 中国集成电路与晶圆制造产业政策
2. 全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望
3. 中国Fab厂投资布局与晶圆制造材料市场
4. 海内外领先的材料与技术进展
5. 光刻胶技术与市场现状与前沿动向:KrF/ArF/EUV 
6. 半导体湿电子化学品的国产化提升
7. 高纯电子气体供需与投资机遇
8. 高纯溅射靶材与光掩膜版技术与市场
9. CMP材料新技术与项目投资
10. 中国半导体大硅片发展现状
11. 工业参观与考察

展品范围

展位费用及注意事项

会务费:3200元/人,团队报名(同一公司≥3人)2900元/人;外宾另需2000元英文服务费

注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等
广告费用
有不同方案,请详询负责人:陈小姐 021-68726606-109 / 13701609248 或Email至Joanna_chen@chemweekly.com 
面积:350平米  

联系方式

  • 联系人:陈经理
  • 手机:13701609248
  • E-mail:Joanna_chen@chemweekly.com
  • QQ:410192892
  • 地址:上海市浦东新区新金桥路

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