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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e
展会行业:

IT设备/数码/软件

举办周期:

一年一届

举办时间:

2024年06月26日 - 06月28日 (周三 至 周五 共3天)   纠错

举办地址:

广东 深圳国际会展中心(新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号

主办单位:

中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

承办单位:

深圳市中新材会展有限公司

协办单位:

上海烜燊展览服务有限公司

展会已结束

展会介绍

展会图片

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e

时间:2024/06/26-28

地点:深圳国际会展中心4/6/8号馆

展出面积:60,000平方米 

参展企业:800+家

参观观众:60,000+人

主题活动:40+场

◆主办单位

中国通信工业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

承办单位

深圳市中新材会展有限公司

招展单位

上海烜燊展览服务有限公司


◆SEMI-e展会介绍

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种##应用解决方案。


上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。   


其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、- -汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。


◆SEMI-e同期峰会

◆2023第五届5G&半导体产业技术高峰会

围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新,邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享。

◆第四届第三代半导体产业发展高峰论坛

汇聚第三代半导体行业专家和企业代表,围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题,展示关于第三代半导体的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。

◆人工智能芯片发展大会

邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者,探讨人工智能芯片领域的##进展和未来趋势,促进人工智能芯片技术的创新和发展,提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力。

◆2023国际电源技术产业高峰论坛

聚焦中国电源产业##技术、高端及关键性科研成果、新技术和新产品,助力展商和专业观众了解更多关于电源技术相关资讯和##趋势。

◆2023TWS耳机产业高峰技术论坛

聚焦智能音频产业,围绕耳机产品解决方案和发展方向,展示智能耳机与数字音频的##技术与产业动态,促进音频产业链的健康发展。


展品范围

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。

◆半导体专用设备&零部件展区

减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

◆先进材料展区

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

◆第三代半导体展区

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。

◆IC载板/陶瓷基板展区

IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。

◆元器件展区

无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

◆半导体显示/Mini/MicrO-LED展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。

◆机器视觉与传感器展区

各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

◆电源&储能技术展区

储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

◆AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等。

◆毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区

毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。

◆汽车半导体/车规级先进封装技术展区

车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

◆微电子综合智造区

电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。

◆国际品牌区

国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

  • 公司:上海烜燊展览服务有限公司
  • 电话:021-59987827
  • 联系人:张铭
  • 手机:15201993739
  • E-mail:2232166513@qq.com

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