欢迎来到纺织会展网 请登陆 注册
2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会
展会行业:

通信/通讯/电子

举办时间:

2024年04月09日 - 04月11日 (周二 至 周四 共3天)   纠错

举办地址:

广东 深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

主办单位:

中国电子器材有限公司

承办单位:

深圳励宸国际展览有限公司

展会已结束

展会介绍

展会图片

2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

时间:2024年4月9-11日 地点:深圳会展中心(福华三路)

组织机构

指导单位:工业和信息化部  

深圳市人民政府

主办单位:中国电子器材有限公司

支持单位:中国电子元件行业协会

中国电子仪器行业协会

中国电子质量管理协会

中国电子专用设备工业协会

中国电子学会通信学分会

中国半导体行业协会

中国光学光电子行业协会光电器件分会

中国光学学会激光加工专业委员会

中国真空电子行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

宁波电子行业协会

承办单位:中国电子信息博览会有限公司 

深圳亚威会展有限公司    

招展单位:深圳励宸国际展览有限公司

广东省半导体行业协会

合作媒体:中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

展会介绍

中国半导体产业将顺势而为,逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2024深圳国际半导体展览会将于2024年4月9日-11日在深圳福田会展中心举办,本届展会预计展出面积70,000平方米,1200余家展商,预计观众人数达100,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!

同期论坛

2024粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛

2024珠三角第三代半导体产业技术峰会

2024深圳半导体材料及设备产业发展峰会

2024深圳半导体功率器件设计及集成应用论坛

2024深圳半导体封装封测产业技术峰会

2024深圳电子气体安全研讨会 

2024深圳半导体投融资论坛 

2024珠三角集成电路产业创新发展论坛

(具体论坛议程以现场为准)

日常安排

报到布展:2024年04月7-8日(09:00—17:00) 开幕时间:2024年04月9日(09:00)

展出时间:2024年04月9-11日(09:00—16:30) 闭幕时间:2024年04月11日(16:00)


展品范围

展览范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商等。

2、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料等;

3、生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备等;

4、封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

5、测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

6、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

7、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等;

8、电子气体:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业等;

9、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品等;

10、全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

  • 电话:18721020295
  • 联系人:钱成
  • 手机:18721020295

免责声明

本站所有信息均来自网络和相关会员发布,网站已尽审核义务。 具体声明以下:
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况,请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实! 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系,如遇参展纠纷,请与主办/协办或承办方联系,本站不承担任何责任!
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时,敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任,特此声明!
本站联系处理方式:图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820,并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。