当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

“芯”中有算 智享未来

2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

布局精细，抢跑产业新机

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的最新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

能源创新 应势而为

近年来，国务院、财政部、工业和信息化部、科技部、发展改革委等多部门都陆续印发了支持、规范新能源汽车行业的发展政策，内容涉及新能源汽车的税率减免、购车补贴、 产业链企业扶持等内容，有力推动了国内新能源汽车行业的进步和发展。

推动产业结构向“新”而行，向“绿”转变，第六届展会新推出汽车半导体/车规级先进封装技术展区，展品涵盖车规级半导体主控/计算机芯片、功率半导体、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里，一场科技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能源生活图景徐徐展开。

智创引擎 共话智能

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

人工智能需要大量的计算能力和存储能力，而半导体芯片正是提供这些能力的核心。为此，第六届展会将顺势而为推出AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区，涵盖人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，数据存储、光电共封装模块及技术和设备等，展示全球数字领域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、数字人、ChatGPT、AIGC也代表着未来数字技术的最新发展趋势。

开放共享 合作共赢

开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积极扩大“国际朋友圈”，吸聚国际资源，重磅推出国际品牌展区。组委会将积极联通国内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中国和全球市场双向对接。

同期活动，洞见行业风向

SEMI-e 第五届深圳国际半导体展以行业的可持续发展为己任，紧跟政策和产业导向，展期三天内相继举行了2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会、2023国际电源技术高峰论坛、第四届第三代半导体产业发展高峰论坛和2023 TWS耳机产业高峰技术论坛。活动现场群英荟萃，思想碰撞，近百位代表在传达当前市场趋势的同时，也围绕产业现状与未来分享众多的尖端案例，助力企业向前打破原有的运营思路。

与时偕行，第六届展会紧跟行业趋向，拟邀请资深行业专家、品牌企业领袖、行业协会代表等，聚焦第三代半导体、半导体产业技术、Mini/Micro-LED等热点领域，从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。

作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预订从速！！！

往届精彩回顾

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕！本届展会积极响应“数字中国”号召，各项数据稳中有升：展览面积超40,000㎡，集结643家精选展商。展品覆盖电子元器件、IC设计&芯片、Mini/Micro-LED、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料和第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引专业买家40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。

长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺塞科、基本半导体、镓未来、天域半与体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。

联系方式/Contact Information
联 系 人：张老师
电话/Tel：18310403379

• 联系人:张老师
• 手机:18310403379

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。