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展会行业:
IT设备/数码/软件
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举办时间:
2023年08月23日 - 08月25日 (周三 至 周五 共3天) 纠错
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举办地址:
广东 深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口
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主办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司
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承办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司
展会介绍
2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于2023年8月23日至25日在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航!
五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链;
20+类500+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理:面对面交流的宝贵机会
展品范围
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED
展位费用及注意事项
光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米
注意事项
提前预登记,白名单通过后方可入场
联系方式
- 电话:0755-8831 1535
- 传真:0755-8831 2533
- E-mail:elexcon.sales@informa.com
- 地址:深圳市南山区高新科技园
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