展会介绍
2023中国(北京)国际半导体博览会7月26日开展
时间:2023年7月26-28日
地点:北京国家会议中心
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、中国半导体行业协会
承办单位:特欧展览(上海)有限公司
展会背景
“2023中国(北京)国际半导体博览会”将于2023年7月26-28日在北京国家会议中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2023中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。
历届回顾
“2022中国(北京)国际半导体博览会”于7月26日在北京亦创国际会展中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加,观众人数同比上年增长11%,获得了与会展商和观众的一致好评。
来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂,展示创新产品和技术解决方案,助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。
联合同期举办的光电子博览会,展会规模达59,000平方米,展品范围覆盖整个电子行业产业链,3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。
日程安排
报到布展:2023年7月24-25日(9:00—17;00) 开幕时间:2023年7月26日(9:00)
展出时间:2023年7月26-28日(9:00—16:30)闭幕时间:2023年7月28日下午
展品范围
展位费用及注意事项
联系方式
- 电话:15214342163
- 联系人:李先生
- 手机:15214342163
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