2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
展会介绍
2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,基于过往三届的成功举办,再度破局升级,攀登新峰。以“世界芯·未来梦”为主题,将于2022年5月25日-27日在南京国际博览中心举办,创新引入“IC WEEK”概念,打造全国首个集成电路产业科技活动周,全面整合专业论坛、专场展览及专题活动,包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、15场平行论坛、4场专场活动、1场专业展览以及1场云上大会,邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席,向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的产业顶尖盛会。
展品范围
半导体设计展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区
展位费用及注意事项
标准展位(3m×3m) 10000元/个
光地(至少18平米) 1000元/平米
光地(至少18平米) 1000元/平米
联系方式
- 联系人:杨青云、宋燕妮
- 手机:18551670502、15205185603
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