中国的电子、通讯产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。 随着 LED 照明、智能穿戴、高端智能手机等消费电子的发展，覆铜板作为电子器件的发展趋势，市场规模会得到进一步扩大。它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
随着全球电子信息制造业的发展中，中国将是增长的主力。已形成了较为完整的电子产品制造产业链，有利于处于产业链中间的覆铜板保持稳定发展空间。全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续，中国仍将是增长的主力。
在向电子信息强国迈进的关键时期，必须依靠国家意志，打破垄断，突破从电子整机、生产设备到上游印制电路及覆铜板、铜箔等原材料产业链上一系列高技术瓶颈，实现产业链协同发展、创新共赢，从而达到整体提升我国电子信息制造业水平的目标。“2020中国（深圳）国际覆铜板与电子铜箔展览会”是CEF旗下重要的主题展之一，旨在推进我国覆铜板与电子铜箔的整合发展，为企业和政府与社会之间搭建沟通交流的平台，促进行业、企业间合作，帮助企业进一步拓展国内外市场。欢迎广大相关单位参展、参观！                    

覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；
覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；
覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；
铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；
铜箔生产成套设备：铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等。

标准展位费用：（注：双面开口加10%开口费）

展位规格	国内企业	豪华标展	外资企业
标准展位(3m*3m)9㎡	RMB 17800/9㎡展期	RMB 21700/9㎡展期	USD 4000/9㎡展期
光地（36 ㎡）	RMB 1800/ ㎡展期	RMB 1800/ ㎡展期	USD 400/ ㎡展期

◆标准展位费用：包括展出场地、2.5m高壁板、楣牌制作、9平方米地毯、洽谈桌一张、椅子二把、10A/220V 单相插座一个，射灯二支。
◆空场地不带任何展架及设施，参展商自行安排特殊装修工作或委托组织单位推荐的搭建公司。

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