展会介绍
NEPCON China 2020特别推出电子微组装及 SiP 工艺展示区,电子微组装及SiP大会、新能源汽车三电系统开发与测试技术大会、智能制造梦工厂大会等创新展示区及会议,同期还有智能工厂及自动化技术展览会等,引领未来电子行业智能制造趋势。通过参与NEPCON CHINA展览会、行业品牌论坛及高端会议、商贸推荐及配对服务、新品导览团,观众可以获取行业新技术、洞察新品趋势并实现一站式采购目的。
• 500多个品牌参展
• 35,000平方米的展出面积
• 30,000位专业观众
• 多场高质量高水准的技术峰会
展品范围
• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
展位费用及注意事项
参展前请与展会举办方联系落实。
联系方式
- 电话:021-2231 7000
- 联系人:谷冰蓉
- 传真:021-2231 7181
- E-mail:julia.gu@reedexpo.com.cn
- 地址:上海市闸北区裕通路100号洲际中心42楼
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