2022半导体产业（重庆）博览会
暨未来半导体产业发展大会
时间：2022年4月26-28日
地点：重庆国际博览中心

主题： 集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡） 展商：350+知名企业（家）
观众：18000+专业观众（名）组织机构(排名不分前后)
支持单位: 中国电子学会 中国汽车工业协会 重庆市经济和信息化委员会
主办单位：重庆市电子学会 四川省电子学会  重庆市半导体行业协会
战略合作单位：重庆市机器人与智能装备产业联合会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
观众组织主办单位：上海市电子学会
深圳市电子行业协会 成都市集成电路行业协会
山东电子学会  河南省电子学会
广西电子学会  四川省电源学会
深圳市电子商会
协办单位：深圳市半导体行业协会 浙江省半导体行业协会
成都金牛高新技术产业园管理委员会  陕西省半导体行业协会
川渝电子信息产业联盟  上海防静电工业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
展会介绍
       作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
同期活动及展会特色
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
未来半导体产业发展大会
·川渝半导体产业供需对接会
·智能汽车芯片论坛    ·智能手机芯片论坛
·封装测试论坛        ·集成电路设计论坛
·创新材料论坛        ·GSIE 2022“芯”锐杯评选
·芯火接力之行—实地考察调研活动
六、上届回顾
上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等304家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计13500人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。
七、目标观众领域
EDA、IP设计、制造、材料、设备等上游支撑企业；
集成电路、封装测试、整机厂商、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业；
通信及智能手机、PC、大数据、互联网、AI、5G开发及应用、物联网、笔电、医疗、光通讯/光模块、航天航空电子、军工制造、轨道交通、智能交通、智能家电、智能穿戴、智能汽车、智能工厂、智能楼宇、仪器仪表、无人机、印刷电路板制造、安全测试、SMT、3C自动化，3D打印、平板显示等终端应用企业；
政府、产业园区相关部门，各行业相关协会、学会等社会组织，科研院校、媒体等。

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

展位
精装标准展位（3m×3m）	国内企业RMB 12800/个	境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起）	国内企业RMB 1200/㎡	境外企业 USD 400／㎡

广告费用

会刊广告
封面RMB 50000	封底RMB 30000	封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000	封三RMB 15000	彩色内页RMB 10000
展会现场广告
桁架广告RMB 600/㎡	墙体广告RMB 500/㎡	礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个	参观券RMB 10000/万张	证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期	参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。

面积：25000平米  

• 电话:023-15320632579
• 联系人:韩飞
• 手机:15320632579
• E-mail:298233172@qq.com
• QQ:2982331272
• 地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。