第24届中国工博会暨半导体材料展览会

        时间：2024年9月24-28日   地点：国家会展中心（上海)

组织单位

主办单位：国家发展和改革委员会       中华人民共和国工业和信息化部  

          中华人民共和国商务部       中华人民共和国科学技术部  

          中国科学院    中国工程院    上海市人民政府

协办单位：中国半导体行业协会    中国新材料研究院 

承办单位：东浩兰生集团有限公司      

执行承办：上海朗昕展览服务有限公司    

组展背景 

中国国际工业博览会（简称：中国工博会）自1999年创办以来，已发展成中国装备制造业具影响力的国际工业品牌展，是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。

第24届中国工博会暨半导体展览会，将于2024年9月24日在国家会展中心（上海）隆重举办。旨在落实《中国制造2025》战略性新兴产业发展规划，瞄准国际半导体新材料新技术，应用新材料技术提升工业制造技术创新与应用水平，共同推动半导体材料产业持续健康发展。

参展亮点

 一、世界知名的工业品牌展。参展商2600多家，来自29个国家和地区。

 二、展览面积达到250，000平方米，2023年突破280，000平方米。

 三、观众和买家180,280人次，专业观众人次同比增长13.78%。 

展品范围

一、半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体设计、封测设备；半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等；

六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。

展品范围

一、半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体设计、封测设备；半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等；

六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。

参展前请与展会举办方联系落实。

• 公司:上海朗昕展览服务有限公司
• 电话:13641981115
• 联系人:胡 军
• 手机:13641981115
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