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第24届中国工博会暨半导体材料展览会
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

一年一届

举办时间:

2024年09月24日 - 09月28日 (周二 至 周六 共5天)   纠错

举办地址:

上海 国家会展中心(上海) 上海市青浦区崧泽大道333号(展馆北门)

主办单位:

中华人民共和国商务部  

承办单位:

上海朗昕展览服务有限公司

展会已结束

展会介绍

展会图片

第24届中国工博会暨半导体材料展览会

        时间:2024年9月24-28日   地点:国家会展中心(上海)

组织单位

主办单位:国家发展和改革委员会       中华人民共和国工业和信息化部  

          中华人民共和国商务部       中华人民共和国科学技术部  

          中国科学院    中国工程院    上海市人民政府

协办单位:中国半导体行业协会    中国新材料研究院 

承办单位:东浩兰生集团有限公司      

执行承办:上海朗昕展览服务有限公司    

组展背景 

中国国际工业博览会(简称:中国工博会)自1999年创办以来,已发展成中国装备制造业具影响力的国际工业品牌展,是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。

第24届中国工博会暨半导体展览会,将于2024年9月24日在国家会展中心(上海)隆重举办。旨在落实《中国制造2025》战略性新兴产业发展规划,瞄准国际半导体新材料新技术,应用新材料技术提升工业制造技术创新与应用水平,共同推动半导体材料产业持续健康发展。

参展亮点

 一、世界知名的工业品牌展。参展商2600多家,来自29个国家和地区。

 二、展览面积达到250,000平方米,2023年突破280,000平方米。

 三、观众和买家180,280人次,专业观众人次同比增长13.78%。 

展品范围

一、半导体材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体设计、封测设备;半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等;

六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。


展品范围

展品范围

一、半导体材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体设计、封测设备;半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、音视频处理芯片、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料等;

六、集成电路材料、终端产品、制造设备等。


展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

第24届中国工博会暨半导体材料展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com


联系方式

  • 公司:上海朗昕展览服务有限公司
  • 电话:13641981115
  • 联系人:胡 军
  • 手机:13641981115
  • E-mail:363782714@QQ.com
  • QQ:363782714

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