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第二届中国半导体大硅片论坛2019
展会行业:

通信/通讯/电子

举办周期:

每年一届

举办时间:

2019年11月19日 - 11月20日 (周二 至 周三 共2天)   纠错

举办地址:

上海 · 浦东新区 中国上海浦东新区 上海

主办单位:

上海亚化商务咨询有限公司

展会已结束

展会介绍

中国海关数据显示,2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元,同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件,进一步凸显IC产业链国产化的重要性。

        硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响,全球硅片出货量下降。SEMI数据显示,2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸,同比下降5.6%。

        2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。2019年6月,中芯晶圆首批8英寸抛光片下线,预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂2019年7月开始投产,12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外,合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而,较长的认证周期以及较高的技术壁垒,使中国大硅片发展仍然面临挑战。

        第二届中国半导体大硅片论坛2019将于2019年11月19-20日召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。

有关事宜通知如下:

一、 研讨会议题:
1. 中国集成电路与大硅片产业政策趋势
2. 全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求
3. 中国已建成大硅片工厂生产运营经验
4. 中国大硅片项目规划与建设进展
5. 大硅片生产难点与解决方案
6. 晶片抛光及清洗
7. 大硅片制造先进材料及设备
8. 单晶硅与大硅片先进制造工艺
9. 电子级多晶硅项目规划
10. 电子级多晶硅与大硅片一体化
11. 半导体园区与企业参观(待定)

二、时间:2019年11月19-20日
三、地点:待定
四、报到时间:2019年11月18日  17:00-20:00
五、会议注册费和回执,请联系:
        陈经理:021-68726606-109/13701609248
        或
        

展品范围

展位费用及注意事项

会务费:3200元/人,团队报名(同一公司≥3人)2900元/人;外宾另需2000元英文服务费

注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等


广告费用
有不同方案,请详询负责人:陈小姐 021-68726606-109 / 13701609248 或Email至
面积:350平米  

联系方式

  • 电话:021-68726606-109
  • 联系人:陈经理
  • 手机:13701609248
  • E-mail:joanna_chen@chemweekly.com
  • QQ:410192892
  • 地址:上海浦东金桥

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