2021中国(上海)国际半导体展览会 时 间：2021年6月27～29日 地 点：上海新国际博览中心 ◆ 》》》展会回顾： 上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自58个国家与地区的26873人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明：87％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，82％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，80％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：78%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，76%的观众表示将会参观2021年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。 ◆ 》》》行业盛会： 各有关半导体行业厂商：2021年6月27～29日，2021中国(上海)国际半导体展览会将亮相上海，作为中国最大的半导体展之一，本届展会将吸引来自全球超过600家企业参展，期待您的莅临。                                                  2021中国(上海)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。 同期将召开“2021国际半导体行业高层论坛”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。  ◆ 》》》参展理由：  ※ 规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。 ※ 无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并安排1000多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。 ※ 开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。 ◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道： 本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广，通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道，最大化地向全球买家推广最新产品和技术，为展商创造无限商机！本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。 ◆ 》》》展出范围： 1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 3、半导体分立器件产品与应用技术等； 4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品； ◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会: ★企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。 ★每场收费20,000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。 ◆ 》》》参展提示 ： 1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。 2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。  3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。 4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。 2021中国(上海)国际半导体展组委会 联系方式： 邮 编：201908 电 话：021-54131667   （添加时请说参加上海半导体展） 联系人：马 涛

◆ 》》》展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

参展前请与展会举办方联系落实。

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